各種シリコンウェハを提供致します。

サイズ 2~12インチ
厚 さ 100μm ~1000μm
タイプ モニター、再生

成膜加工

シリコンウェハーに成膜加工を致します。
サイズ 3~12インチ
膜種 SiO2(熱酸化、TEOS)
SiN (LP又プラズマ)
金属膜 (アルミ、タングステン)

バックグラインド

基盤 デバイスウェハー
サイズ 3~8インチ
加工例 525μm(支給前)→ 250μm(加工後)
TTV(5μm)