真空装置・真空部品の設計・製作・販売、磁性流体シール・水晶振動子・精密加工は（有）エスバックにお任せ下さい・・・中古装置、部品も販売中

お客様のニーズに合わせ、各種ターゲット材のご提案、試作から 製作、実験成膜評価まで、スピーディなトータルサポートを提供 致します。

下記はほんの一部です。その他のターゲットにつきましても 随時対応させて頂きます。

FPD用	Al(3N～5N),Al alloy Cr(3N～3N5) In2O3 系 Mo(3N,4N) Mo 合金 Ta(3N,4N) Ti(3N～6N) W(3N,4N) ZnO 系
半導体用	Mo(5N) W(5N) Ti-W(5N） Ti(5N) Cr（3N.4N) Al(5N) Al alloy(5N)
記録メディア用 (光・光磁気記録等)	Ag alloy (3N,4N) Al alloy (3N～5N) Si, SiC, 各種セラミックス Fe-Co (3N) C (3N～6N), Cr (3N,4N) Ni alloy (3N,4N) Ti,Ta,各種セラミックス Cu
その他	Cr (3N,4N),Ti (3N～5N) SiO2 (4N) AlN(3N) SiN 系 Ni 系

あらゆる種類のターゲット材料に対してボンディング可能です。
ご使用後のターゲット材の回収、再ボンディング等の技術サポート。
また、バッキングプレート、通い箱等のターゲット付属製品も製作致します。

【特長】
大気中での一貫したボンディング工程を確立したために、
　 （１）工程短縮
　 （２）メタライズに使用する真空装置が不要となり、大幅なコスト低減
　 （３）ターゲット材質・サイズを問わず高品位のボンディング
を実現致しました。

超音波映像検査装置による探傷を行い、独自のソフトによりボンディング率の確認を行います。
ボンディング品・使用済み品の切断による拡散調査を行い、より良いボンディング方法の開発を行っています。